環氧樹脂在電子封裝中的應用分析

　　環氧樹脂是一類帶有2個或2個以上環氧基團的高分子聚合物。在該樹脂中，環氧基團可以位于高分子聚合物的任何位置如分子鏈的末端、中間或者呈環狀結構。本樹脂是一類力學性能好、耐腐蝕性強、熱穩定性好、電絕緣性好、易于加工、粘結性能好和結構穩定的有機高分子材料。所以該樹脂在建筑、機械、電子電氣和航空航天等領域被廣泛地應用。

　　環氧樹脂在電子封裝中的應用工藝介紹：

　　塑料封裝中所采用的本樹脂材料稱為環氧塑封料EMC，它是一種單組分形式的固態復合物，通常是由本產品、固化劑、填料等10多種成分組成的復雜體系。其各種成分都發揮著各自獨特的功能。

　　用本產品封裝成型的半導體器件是由不同的線膨脹系數的材料組成的。在封裝器件內部，由于成型固化收縮和熱收縮而產生的熱應力，是強度下降、老化開裂、封裝裂紋、空洞、鈍化、離層等各種缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目的就是降低封裝樹脂的內應力，使其具有高填充性和可靠性，以使封裝器件具有高可靠性。

　　近年來，隨著電子領域高密度安裝技術的迅速發展，采用薄型化封裝的越來越多。但是當這種薄型封裝器件安裝到印刷線路板上時，要把封裝件整體放到錫浴中浸漬，這種焊接工藝要經受200℃以上的高溫，此外，在航天航空、國防等高科技領域，由于使用環境的惡劣，要求封裝材料必須具備高耐熱性。為了提高封裝材料的耐熱性，一般是要提高封裝材料的交聯度。

　　另外，在環氧樹脂的結構中導入奈環、蒽環等多環基，或者在二聚環戊二烯骨架中導入酚基也可達到提高耐熱性的目的。很顯然多官能團型的樹脂是有利于提高封裝材料的交聯度的。